展示会出展製品

第39回 ネプコン ジャパン ―エレクトロニクス開発・実装展―

放熱・電気特性等に関わる多彩な製品形態のラインナップを取り揃え、電子部材周辺のお客様のさまざまなお悩み・課題を解決します。
今後の電子部材の高機能化に対応すべく、誘電・導電コントロール材の開発にも取り組んでいます。

展示内容

製品・開発品	特長・概要等	パネル
熱伝導性無機フィラー ダイピロキサイド#7300シリーズ」	高熱伝導性かつ低摩耗性（アルミナ比較）で絶縁性、耐水性など性能バランスの優れたアルミナ系複合酸化物です。	1.3MB
【開発品】 熱伝導性無機フィラー 「ダイピロキサイド 特殊グレード」	異種金属の複合化技術による粒子径・形状制御、表面改質による機能性を付与したグレードのアルミナ系複合酸化物です。	1.4MB
熱伝導ソリューション 「熱伝導性コンパウンド」	熱伝導性 - 機械物性 - 成形性 のバランスを実現し、お客様の目的性能に応じたカスタム樹脂コンパウンドを提供します。	448KB
【開発品】 誘電性への挑戦 「低誘電性コンパウンド」	モビリティ分野、IT・エレクトロニクス分野などをターゲットに、誘電性コントロール技術を応用したニーズ探索を進めています。	1.2MB
ウレタン樹脂ベース 放熱グリース・ギャップフィラー「YGシリーズ」	柔軟性と放熱性能を併せ持った、高機能・低価格なシロキサンフリー設計の放熱樹脂ペーストです。発熱部材と放熱部材間へスムーズに塗れ拡がり、効率的な排熱に貢献します。	1.4MB
フレキシブル ウレタン導電材 （「黒色・透明・白色」塗料／TPU）	独自のウレタン合成技術と長年培ってきた配合・分散技術により延伸性と低抵抗値を両立した導電塗料／成形材料を提供します。	2.6MB