展示会出展製品
プラスチックジャパン 高機能プラスチック展 2024
プラスチックの改質・機能性付与でお困りのことはありませんか？
大日精化が着色剤事業で培った高分散加工技術を活かし、素材性能やプラスチック製品の高機能化など、皆様の課題解決を伴走型／カスタム設計でサポートします。
| 開催期間 | 2024年10月29日（火）〜31日（木） |
|---|---|
| 会場 | 幕張メッセ ＜当社ブース＞ ６ホール 小間番号 29-60 |
展示内容
製品・開発品 |
特長・概要等 | パネル |
|---|---|---|
| 熱可塑性樹脂ベース 「特殊コンパウンド技術」について |
素材選定から量産化まで“樹脂コンパウンド開発”を一貫対応。長年培ってきた分散加工技術で、お客様の課題を伴走型/カスタム設計で解決いたします。 |  894KB |
| 熱伝導ソリューション 「熱伝導性コンパウンド 」 |
熱伝導性-機械物性-成形性 のバランスを実現し、お客様の目的性能に応じたカスタム樹脂コンパウンドを提供いたします。 | 676KB |
| 環境配慮型コンパウンド 「セルロースファイバーコンパウンド」 |
大日精化が長年培ってきた独自の配合設計、分散・混練加工技術により、セルロースファイバーを樹脂中に高分散させた環境配慮型コンパウンドです。 | 809KB |
| 【開発中】 誘電性への挑戦 「低誘電性コンパウンド」 |
モビリティ分野、IT・エレクトロニクス分野などをターゲットに、誘電性コントロール技術を応用したニーズ探索を進めています。 | 720KB |
| 【開発中】 しなやかでタフな、高導電素材「超導電コンパウンド」 |
導電性コンパウンドが抱える難加工性や機械特性低下という課題に対する、高い導電性と機械特性を両立する、大日精化ならではの導電性ソリューションです。 | 745KB |
| 表面改質ソリューション 「表面改質コンパウンド・マスターバッチ」 |
大日精化が長年培ってきた独自の配合設計、分散・混錬加工技術により、お客様の課題に対して、多様な表面改質をカスタム設計で実現いたします。 | 699KB |
| 【開発中】 次世代型 機能性色彩ソリューション「光の波長制御技術」 |
長年培ってきた独自の色材選択、調色、分散加工技術を用いた大日精化ならではの“色彩ソリューション”です。 | 719KB |
| 半導体業界向け 「特殊コンパウンド技術」 |
熱可塑性樹脂成形物の機能性強化で、お悩みごとはありませんか？皆様が抱える課題を、開発から量産まで伴走型で解決させていただきます！ | 798KB |
| ウレタン樹脂ベース 放熱グリース・放熱ギャップフィラー「YGシリーズ」 |
柔軟性と放熱性能を併せ持った、高機能・低価格な非シリコーン系放熱樹脂ペーストです。シロキサンフリー設計であり、低分子シロキサンガス発生がございません。発熱部材と放熱部材間の接触面積を増加させ、効率的な排熱に貢献します。 | 1.6MB |